Лазерная микрообработка материалов

    Потребности современных отраслей промышленности, таких как электроника (производство МЭМС, печатных плат и т.д.) и высокопрецизионное машиностроение обуславливают динамичное развитие современных методов микрообработки материалов. Одним из самых перспективных направлений микрообработки материалов является лазерная микрообработка.

    В ЦФП ИОФ РАН разработан прототип лазерной установки для микрообработки и программа управления данной установкой. Отработаны технологии лазерной микрорезки и микросверления пластиков (таких как полиимиды и оргстекло толщиной до 1 мм) и металлов (титан фольга и пр.). Установка основана на KrF эксимерном лазере с длиной волны 248 нм.

    Базовая версия установки включает:

    • эксимерный лазер CL-5300 или CL-7100
    • систему газоподвода
    • оптическую систему доставки лазерного излучения
    • координатный стол (XY, 100х100 мм с оптической Z координатой)
    • защитный кожух
    • систему видеонаблюдения (включает CCD камеру и монитор)
    • инструментальный стол
    • управляющий компьютер
    • программное обеспечение

    Характеристики установки, такие как прецизионность, глубина и качество микро-обрабоки зависят от применяемого эксимерного лазера, характеристик и качества оптической системы доставки лазерного излучения и точности координатного стола. Точность и число координат координатного стола выбирается в зависимости от сложности решаемых задач.

    Рис.1. Общий вид установки микро-обработки.

    Рис.2. Полиимидные микро-шестеренки полученные на установке.